厦门胶黏剂用硅微粉介绍 硅微粉降低固化放热量

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胶黏剂**硅微粉的特点及规格：

1. 胶黏剂**硅微粉不仅颗粒形状为准球状，颗粒晶体内核无裂纹，而且整体粒度对于平均值离散性较小（颗粒大小均细）；

2. 堆砌密度：经测试**粉松散密度、紧实密度比普通碾粉大 ；

3. 故本品与**高分子材料混合时分密实，增强机体的强度。易分散、混料均匀、可明显改善防沉降性能，不容易沉淀结板，能有效提高混合材料的加工工艺性能；

4.产品规格建议：400目—5000目。

胶黏剂**硅微粉概述：

胶黏剂**硅微粉是**结晶粉末，主要化学成分为二氧化硅，不溶于水和酸。具备高档填料所要求的低杂质、高细度、强着色力、高硬度、高电阻率、耐酸碱等特性。且具有比一般石英粉（也称角形粉）低得多的吸水性、吸油率和迅速的分散性，它不仅赋予胶黏剂好的稳定性，使许多合成品能够接纳较高比例的填充料，能显著提高耐介质、耐老化、耐水性、提高抗压、抗弯强度，增加韧性和粘接强度。

胶黏剂用硅微粉：

胶黏剂**硅微粉主要特性：

1、硅微粉石英粉是一种化学和物理十分稳定的中性无机填料，不含结晶水不参与固化反应，不影响反应机理。

2、硅微粉石英粉改善粉体形状，增加比表面积，增大了与粘接剂胶粘剂黏合剂的接触面，提高了机械强度。

3、硅微粉石英粉可增大树脂产品填充率、降低环氧树脂不饱和树脂聚酯固化物的线膨胀系数和固化时的收缩率。

4、硅微粉石英粉可降低固化时的放热量，延长施工时间。

5、硅微粉填充量增加，环氧树脂不饱和树脂固化物密度增大，硬度提高、抗压、抗拉、抗冲击等机械强度增加和耐磨性提高。

6、硅微粉石英粉填充量增加降低了粘合剂黏合剂粘接剂胶粘剂的生产成本。

硅微粉的分类及用途：

1. 通硅微粉，主要用途用于环氧树脂浇注料、灌封料、电焊条保护层、金属铸造、陶瓷、硅橡胶、涂料及其它化工行业。

2.电工级硅微粉，主要用途用于普通电器件的绝缘浇注，高压电器的绝缘浇注，APG工艺注射料，环氧灌封料，高档陶瓷釉料等。

3.电子级硅微粉，主要用途主要用于集成电路、电子元件的塑封料和包装料。

4.熔融石英微粉，熔融石英微粉（WG）所用原料是**石英经经高温熔炼，冷却后的非晶态SiO2,经多道工艺加工而成的微粉。      熔融石英粉纯度高，具有热 膨胀系数小，内应力低，高耐湿性，低放射性等优良特性。

熔融石英粉用于大规模及**大规模集成电路用塑封料，环氧浇注料，灌封料，及其它化工领域。

5.**细石英微粉，主要用途 主要用于涂料，油漆，工程塑料，粘合剂， 橡胶，精密铸造高级陶瓷。

6.纳米SiO2,纳米SiO2主要应用于电子封装材料、高分子复合材料、塑料、涂料、橡胶、颜料、陶瓷、胶粘剂、玻璃钢、yao物载体、化妆品及材料等领域，已经成为传统产品的提档升级换代的新型材料。

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