覆铜板填料球型硅粒径 硅微粉环氧树脂降低固化物收缩降本

覆铜板填料球型硅粒径 硅微粉环氧树脂降低固化物收缩降本

石英粉（同石英砂）又称硅微粉。

 石英砂是一种坚硬、耐磨、化学性能稳定的硅酸盐矿物，其主要矿物成分是SiO2 ，石英砂的颜色为乳白色、或无色半透明状，硬度7，性脆无解理，贝脂光泽，密度为2.65 堆积密度(20-200目为1.5)，其化学、热学和机械性能具有明显的异向性，不溶于酸，微溶于KOH溶液，熔点1650℃。

覆铜板常用的硅微粉填料

在生产覆铜板时，硅微粉的投料比例主要有一般比例（15%-30%）和高填充比例（40%-70%）两种，其中高填充比例技术多用于薄型化覆铜板生产。

覆铜板常用的硅微粉填料有**细结晶型硅微粉、熔融硅微粉、复合型硅微粉、球形硅微粉和活性硅微粉。

覆铜板对硅微粉性能的要求

（1）对硅微粉粒径的要求

在覆铜板使用硅微粉填料中，粒径不可太大也不能太小。

熔融硅微粉平均粒径宜在0.05-2μm范围内，其中粒径应在10μm以下，这样才能保证树脂组成物的流动性良好。

合成硅微粉的平均粒径在1-5μm范围为宜，而在覆铜板要特别注重钻孔加工性提高的角度“侧重考虑”，那么选择平均粒径在0.4-0.7μm更为适合。

（2）对硅微粉形态的选择

（3）在各种形态的二氧化硅中，与熔融球形二氧化硅、熔融透明二氧化硅以及后来的纳米硅（树脂）相比，结晶型二氧化硅对树脂体系性能的影响都不是罪佳的；

例如它的分散性、耐沉降性不如熔融球形二氧化硅，耐热冲击性和热膨胀系数不如熔融透明二氧化硅；

综合性能更不如纳米硅（树脂），但从成本和经济效益上考虑，行业中更倾向于使用高纯度的结晶型二氧化硅。

球型硅微粉是什么？

呈颗粒球状，是白色粉末的功能性材料，主要成分Sio2含量 99.6%以上的成为球型硅微粉。

特点：高强度、高硬度、高分散性等。

优势：低吸油率、低混合粘度和低摩擦系数，具有*特的球粒结构，混料均匀等

球型硅微粉球型化的原因：

1.球型硅微粉表面流动性好

2.球型硅微粉制成的塑封料应力集中小、强度高。

3.相比于角型硅微粉，球形硅微粉摩擦系数小，对磨具的磨损小，可延长模具使用寿命。

硅微粉性能
(1)具有良好的绝缘性:由于硅微粉纯度高，杂质含量低，性能稳定，电绝缘性能优异，使固化物具有良好的绝缘性能和抗电弧性能。
(2)能降低环氧树脂固化反应的放热峰值温度，降低固化物的线膨胀系数和收缩率，从而消除固化物的内应力，防止开裂。
(3)抗腐蚀性:硅微粉不易与其他物质反应，与大部分酸、碱不起化学反应，其颗粒均匀覆盖在物件表面，具有较强的抗腐蚀能力。
(4)颗粒级配合理，使用时能减少和消除沉淀、分层现象;

可使固化物的抗拉、抗压强度增强，耐磨性能提高，并能增大固化物的导热系数，增加阻燃性能

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